FAQ

Elektronikfertigung / Auftragsfertigung elektronischer Baugruppen: Leiterplattenbestückung sowie elektronische Baugruppen und Systeme. Stückzahl ab 1, vom Muster bis zur Serie. Sitz: Paderborn.

Übersicht der Fertigung: Fertigung.

Die Mitarbeiter haben alle mindestens 20 Jahre Berufserfahrung im Unternehmen.

Wir fertigen unter anderem für Luft- und Raumfahrt, Ingenieur- und Entwicklungsbüros, Maschinenbau, Industrie-PC-Hersteller, Beleuchtungsindustrie, Kommunikationsindustrie, Anlagenbau, Sanitär- und Haustechnik, Universitäten und Fachhochschulen, Baumaschinenindustrie, Smart-Card-Hersteller, Sicherheitstechnik, Medizintechnik und Energietechnik sowie Automatisierungstechnik, Elektrotechnik, Steuerungstechnik, Regelungstechnik und Sensortechnik.

Die Branchenliste steht auf der Seite Branchen.

SMT (Surface Mount Technology) ist die Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen (Surface Mounted Devices). Im SMD-Bereich fertigen unsere Mitarbeiter ein- oder doppelseitige Baugruppen. Leiterplattenbestückung ab Stückzahl 1.

Ablauf Pastendruck, SIPLACE F4 und Reflow: SMT.

Blei- und halogenfreie Lotpaste, üblicherweise Korn 4 oder Korn 5 — je nach Anwendung. Der Pastendruck läuft kamerageprüft im automatischen Lotpastendrucker EKRA, mit Schnellspannrahmen und flexibler Schablonenaufnahme.

Ja. SMT/SMD-Bestückung ein- und doppelseitig.

Mit den SIPLACE-F4-Automaten: Bauteilgrößen von 1005 bis BGA (45mm x 45mm).

Automatisierter, kameragestützter EKRA-Siebdrucker für den SMT-Pastendruck. Bestückung mit Siemens SIPLACE F4. Verlötung im SMT-Reflowofen mit acht Zonen.

Im SMT-Reflowofen: kontrolliertes Aufschmelzen der Lotpaste mit baugruppenspezifischen Parametern der acht Zonen.

Die ein- oder doppelseitige Bestückung der konventionellen Bauteile erfolgt durch unsere Mitarbeiter. Je nach Baugruppengeometrie folgt Wellenlöten und/oder Handlöten.

Details zur THT-Linie: THT.

THT-Löten auf einer Doppelwellenlötanlage ERSA ESW.

Ja. Selektives THT-Löten per Hand an induktionsgesteuerten Handlötstationen, ein- und doppelseitig.

Ja. Ein- und doppelseitige Bestückung der konventionellen Bauteile.

Obligatorisch: mehrstufige Sichtkontrolle. Zusätzlich automatische optische Inspektion (AOI): nach jedem SMT-Lötvorgang werden 100 % der Leiterplatten optisch erfasst und auf Fehler geprüft. Funktionstests nur nach Absprache.

Ablauf auf der Seite Prüffeld.

Nein. Programmieren der Baugruppen im Rahmen der Funktionstests nur nach Absprache mit Ihnen — optional, nicht bei jeder Fertigung.

Bei der automatischen optischen Inspektion (AOI) werden elektronische Baugruppen von einem Kamerasystem inspiziert. Die Auswertung der Bilddaten erfolgt durch eine Software, die eine Fehlerdiagnose liefert. Es lassen sich im Wesentlichen dieselben Fehlerbilder wie bei der Sichtkontrolle feststellen; ähnliche Einschränkungen gelten. Die Maschine ermüdet nicht, und die Fehlerklassifizierung ist unabhängig vom Prüfer und dessen Tagesform.

Qualitätssicherung: Qualitätssicherung.

In Zusammenarbeit mit Ihnen können wir Tast- oder Programmier-Adapter erstellen lassen (Nadelbettadapter), wenn Ihr Prüfkonzept das vorsieht.

Nein. Flying-Probe-Test und Löten unter Stickstoff gehören nicht zum Angebot.

Ja. Conformal Coating / Baugruppenlackierung per Hand oder bei Partnern. Zusätzlich kleben wir Komponenten zum Zweck der Vibrationssicherheit.

Weiterführende Tätigkeiten: Services.

Ja. Vergießen von Leiterplatten im Gehäuse bzw. in Gehäuseteilen.

Ja. Gehäusemontage gehört zu den weiterführenden Tätigkeiten nach der Bestückung.

Ja. Kabelkonfektionierung ist eine weiterführende Leistung.

Nein. Drei Modelle: Beistellmaterial (Sie stellen die Bauteile), Teilbeistellung (wir beschaffen den Rest) oder vollständige Beschaffung durch uns — einschließlich der Leiterplatte und schwer verfügbarer bzw. abgekündigter Bauteile.

Die drei Modelle stehen auf Material / Bauteilbeschaffung.