Fertigung · SMT / SMD · Stückzahl ab 1
SMT
SMD-Bestückung ein- und doppelseitig: Pastendruck, SIPLACE F4, Reflow — in Paderborn, ab Stückzahl 1.
Was ist SMT / SMD?
SMT (Surface Mount Technology) ist die Bestückung von Platinen mit SMD-Bauteilen (Surface Mounted Devices). Dabei werden die Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Im SMD-Bereich fertigen unsere erfahrenen Mitarbeiter Ihre ein- oder doppelseitigen Baugruppen – präzise, effizient und nach Ihren individuellen Anforderungen.
Leiterplattenbestückung — vom Muster bis zur Serie.
Prozess: Pastendruck, Bestückung, Reflow
Pastendruck
Kamerageprüfter Pastendruck im automatischen Lotpastendrucker EKRA. Blei- und halogenfreie Lotpaste, üblicherweise Korn 4 oder Korn 5. Schnellspannsystem ZelFlex von LPKF mit gelaserten Schablonen in baugruppenspezifischer Stärke.
Bestückung SIPLACE F4
Präzise SMD-Bestückung mit SIPLACE-F4-Automaten: Bauteilgrößen von kleinsten 01005-Komponenten bis hin zu komplexen BGA-Bauteilen (bis 45mm x 45mm). Dabei fertigen wir sowohl ein- als auch doppelseitig bestückte Platinen schnell und unkompliziert.
Reflow
Im Reflow-Ofen werden bestückte Leiterplatten in einem exakt kontrollierten Temperaturprofil verlötet. Dabei wird die zuvor aufgetragene Lötpaste gezielt über 8 Zonen erhitzt, aufgeschmolzen und langsam wieder abgekühlt, sodass eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zwischen SMD-Bauteil und Leiterplatte entsteht.
Durch die genaue Steuerung der einzelnen Temperaturzonen lassen sich die unterschiedlichen Baugruppen reproduzierbar und qualitätsgerecht fertigen.
Bauteilgrößen und Bestückung
- Bauteilgrößen von 01005 und bis BGAs (45mm x 45mm)
- Ein- und doppelseitige Bestückung
- Fertigung ab Stückzahl 1 – vom Prototypen bis zur Serie
Maschinen
SIPLACE F4-Automat mit 12-Fach-Revolverkopf für optimale Bestückgeschwindigkeit.
Häufige Fragen
Was ist SMT-Fertigung / was ist SMD?
SMT (Surface Mount Technology) ist die Bestückung von Platinen mit SMD-Bauteilen (Surface Mounted Devices). Dabei werden die Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Im SMD-Bereich fertigen unsere erfahrenen Mitarbeiter Ihre ein- oder doppelseitigen Baugruppen – präzise, effizient und nach Ihren individuellen Anforderungen.
Leiterplattenbestückung — vom Muster bis zur Serie.
Welche Lotpaste verwenden Sie?
Blei- und halogenfreie Lotpaste, üblicherweise Korn 4 oder Korn 5 — je nach Anwendung . Der Pastendruck läuft kamerageprüft im automatischen Lotpastendrucker EKRA, mit Schnellspannrahmen und flexibler Schablonenaufnahme.
Bestücken Sie SMT doppelseitig?
Ja. SMT/SMD-Bestückung ein- und doppelseitig.
Welche Bauteilgrößen bestücken Sie?
Mit den SIPLACE-F4-Automaten: Bauteilgrößen von 01005 bis BGA (45mm x 45mm).
Welche Maschinen setzen Sie in der SMT ein?
Automatisierter, kameragestützter EKRA-Schablonendrucker für den SMT-Pastendruck. Bestückung mit Siemens SIPLACE F4. Verlötung im SMT-Reflowofen mit acht Zonen.
Wie wird SMT verlötet?
Im SMT-Reflowofen: kontrolliertes Aufschmelzen der Lotpaste mit baugruppenspezifischen Parametern der acht Zonen.
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